建设工程质量安全管理云观摩（三维多芯片集成封装FAB3生产厂房）
时间：2025-09-30 10:56 浏览次数： 来源： 字号：[ 大 中 小 ]
项目名称：三维多芯片集成封装（FAB3生产厂房）
建设单位：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
施工单位：上海宝冶集团有限公司
监理单位：江苏新东方工程管理咨询有限公司
撰稿：无锡市在建项目相关单位
审核：程小进
审签：王平武
本篇文章共有1页 当前为第 1 页
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项目名称：三维多芯片集成封装（FAB3生产厂房）
建设单位：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
施工单位：上海宝冶集团有限公司
监理单位：江苏新东方工程管理咨询有限公司
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